애플 스마트폰 신작 아이폰6S 시리즈의 심장부에 해당하는 애플리케이션 프로세서(AP) 공급 물량을 삼성과 대만 반도체업체 TSMC가 양분한 것으로 나타났다.

2일 애플 블로그 사이트 맥루머스닷컴에 따르면 지난달 글로벌 시장에 출시된 아이폰6S와 아이폰6S플러스에 탑재된 애플리케이션 프로세서인 A9 칩은 TSMC 제품이 58.96%, 삼성전자 제품이 41.04%인 것으로 파악됐다.

맥루머스닷컴은 약 2천500대의 아이폰 신작에 들어있는 칩을 분석해본 결과 이같은 비율이 나왔다고 밝혔다. 그동안 IT전자업계에서는 삼성전자가 애플의 차세대 애플리케이션 프로세서인 A9에 어느 정도의 물량을 공급할지를 두고 추측이 분분했다.

애플은 그동안 자사의 스마트폰 애플리케이션 프로세서 물량의 대부분을 파운드리(반도체 위탁생산)기업인 TSMC에 의존했으나 올해 신작부터 상당 부분을 삼성전자 쪽으로 돌렸다.

맥루머스닷컴은 일상적으로 스마트폰을 사용하는 데 있어서는 어떤 회사의 칩이 탑재됐느냐에 따라 구동력과 기능 면에서 뚜렷한 차이를 보이지 않는다고 설명했다.