모바일 TV용 칩 및 멀티미디어 시스템온칩(SoC) 전문 업체 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)가 하이패스 단말기용 모뎀 칩과 RF 칩을 원칩(One-Chip) 형태로 집적한 초소형 SoC칩(제품명: D3000)을 개발, 양산에 들어갔다고 19일 밝혔다.

RF 칩과 모뎀 칩은 각각 근거리무선통신(DSRC)을 위해 탑재되는 반도체로, RF 칩이 안테나를 통해 수신된 무선신호의 신호잡음을 제거하고 미약한 신호를 증폭시켜 모뎀 칩으로 보내면 모뎀 칩은 수신된 이 신호를 원래의 신호와 동일한 신호로 복원하는 역할을 한다.

 기존 하이패스 단말기에 적용되는 근거리무선통신(DSRC)용 칩은 RF 칩과 모뎀 칩을 각각 패키징하여 단말기에 탑재하거나, 패키징한 상태에서 두 개의 칩을 쌓아 올려 면적을 축소해왔다.

아이앤씨테크놀로지의 D3000은 모뎀 칩에 RF 칩을 시스템온칩(SoC) 형태로 집적한 초소형 칩으로 기존 각각의 칩에 비해 30~40% 사이즈를 줄였으며, 전력 소모량 또한 20%이상을 감소시켰다고 회사측은 설명했다.

아이앤씨테크놀로지 박창일 대표는 “근거리무선통신 칩 분야 진출을 위해 지난 2년 여간 기술개발에 집중하여 D3000 제품 개발과 동시에 사업다변화를 이루게 되었다”며 “하이패스 단말기뿐 아니라 첨단 교통정보 시스템 등 적용분야를 확대하여 국내 근거리무선통신(DSRC)칩 분야의 선두기업으로 거듭날 수 있을 것”이라고 말했다.

 [비즈니스앤]김양섭 기자 ssup825@chosun.com